在努力成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团的道路上，赛微电子步伐不断加快。

12月14日晚间，赛微电子(300456.SZ)公告称，拟以6.07亿元收购德国Elmos位于多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。

德国Elmos将在产线交割时提供工艺技术许可，特别是支持产线350nm工艺流程的产品开发套件。

赛微电子表示，此次交易有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业，尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇。

就在一个多月前，11月3日晚间，赛微电子发布公告表示，拟以5.57亿瑞典克朗(约人民币3.92亿元)收购控股子公司瑞典Silex少数股东合计持有的9.73%股权。

2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中一直位居前五，与TELEDYNEDALSA、索尼、台积电、X-FAB等厂商持续竞争。

Elmos汽车芯片制造产线运营良好

12月14日晚间，赛微电子公告称，公司位于瑞典的全资子公司SilexMicrosystemsAB(简称“瑞典Silex”)拟以8450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(以2021年12月14日汇率中间价EUR/CNY7.1823折算成人民币为60690万元)收购德国ElmosSemiconductorSE(简称“德国Elmos”，德国法兰克福证券交易所上市公司，股票代码为：FSE:ELG)位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国FAB5”)。

Elmos成立于1984年，于1999年上市，当前拥有1141名员工，总部位于德国，是一家知名的车规级半导体公司。

德国Elmos开发、制造和销售各类CMOS(互补金属氧化物半导体)芯片及传感器芯片，其中包括全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路(ASIC)和半导体芯片。

赛微电子本次拟收购的Elmos汽车芯片制造产线于2009年建成，至今已运转12年，运营状况良好。

赛微电子介绍，德国Elmos将在产线交割时提供工艺技术许可，特别是支持产线350nm工艺流程的产品开发套件。

通过本次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产，赛微电子表示，公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能，有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业，尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇，从而促进公司业务的进一步发展，提高公司在全球范围内的综合竞争实力。

3.9亿收购瑞典Silex剩余股权

自2008年成立以来，赛微电子以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。

基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，赛微电子对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。

11月3日晚间，赛微电子发布公告表示，全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(简称“赛莱克斯国际”)拟以5.57亿瑞典克朗(以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民币为3.92亿元;最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为准)收购控股子公司瑞典SilexMicrosystemsAB(简称“瑞典Silex”)少数股东合计持有的9.73%股权。

本次交易完成后，瑞典Silex将恢复为赛微电子间接持股合计100%的全资子公司。

资料显示，赛微电子于2016年收购瑞典MEMS代工企业瑞典Silex，进入半导体领域。

瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS纯代工厂商，是赛微电子体系内MEMS业务板块的优质资产。

根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中一直位居前五，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。

11月3日晚间，赛微电子还公告称，同意公司使用1亿元募集资金向全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司(简称“聚能制造”)出资，用于2020年向特定对象发行股票募集资金投资项目“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”的建设，同时公司以价值1.81亿元的房屋建筑物和土地使用权向聚能制造增资。

12月9日晚间，赛微电子还公告表示，公司全资子公司北京微芯科技有限公司拟以自有资金3000万元合计受让吉姆西半导体科技(无锡)有限公司(“吉姆西”)0.5455%的股权。此次交易完成后，吉姆西将成为公司的参股子公司。

赛微电子表示，吉姆西是目前国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业，公司此次投资的目的在于联合产业资源，充分发挥双方优势，促进未来业务合作。

关键词： 赛微电子 德国汽车芯片产线 半导体 半导体特色工艺制造